● 미국 대표 인공지능(AI) 반도체 설계 기업 중 하나인 AMD가 이르면 올해 출시할 첨단 칩을 삼성전자에

발주할 것이라는 전망이 나왔다.

- AMD의 리사 수 CEO가 “다음 칩은 3나노 최신 공정(GAA 공정)으로 만들 것”이라고 했는데, 이 공정을

쓰는 곳은 삼성전자가 유일하기 때문이다.

▷ 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 AMD 간 협의 중인 단계로 안다”고 했다.

→ 삼성전자가 AMD의 물량을 수주한다면, 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야에서 1위 TSMC와

약 50%포인트 벌어진 점유율 격차를 줄일 수 있을 것이라는 전망이다.

▷ AMD는 핵심 AI 반도체인 GPU(그래픽처리장치)에서 엔비디아에 이어 세계 2위다.

- 28일 반도체 업계에 따르면, 리사 수 CEO는 최근 벨기에에서 열린 ITF 2024 포럼에 참석해 AMD의

반도체 로드맵을 발표했다.

▷ 그는 “전력 효율성과 성능을 개선하기 위해 3나노 GAA(Gate All Around) 공정을 선정했다”고 말했다.

- GAA는 삼성전자가 2022년 세계 최초로 3나노 공정에 도입한 기술이다.

▷ 반도체 내 전류의 누설을 막아 전력 효율성을 높이는 장점이 있지만, 안정적인 수율을 확보하는 것이

쉽지 않다.

→ 현재 3나노 공정에서 GAA 기술을 도입한 곳은 삼성전자뿐이다.

TSMC도 3나노 공정을 돌리고 있지만, 한 세대 아래 기술로 평가받는 ‘핀펫’을 택하고 있다.

- AMD는 현재 CPU(중앙처리장치), AI 가속기에 들어가는 GPU 등을 TSMC의 4나노·5나노 라인에 위탁해

생산하고 있는 것으로 알려졌다.

▷ 하지만 AI 수요가 폭발하면서 고성능이면서도 전기를 덜 쓰는 CPU와 GPU 생산이 시급한 상황이다.

→ 이 때문에 AMD가 전력 효율이 좋은 삼성전자의 3나노 GAA 공정을 전략적으로 택했다는

분석이다.

또 현재 AMD는 삼성전자로부터 5세대 HBM(HBM3E)을 공급받고 있는 것으로 알려졌다.

- 삼성전자는 AMD라는 대형 고객을 유치하면 파운드리 실적 개선에 큰 도움을 받을 것으로 보인다.

▷ 이르면 올 하반기 흑자 전환에 성공할 것이라는 관측도 나온다.

→ 올 1분기 기준 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC 62%, 삼성전자 13% 수준이다.

▷ 테크 업계 관계자는 “AMD가 삼성의 3나노 GAA를 선택했다는 건, 수율도 안정적으로 올라왔다는

의미”라며 “삼성전자와 AMD 협력이 더 강해질 것”이라고 했다.