엔비디아 승인 테스트 통과…화성 17라인서 생산 시작 ,,,

범용 D램 공급부족 우려 대응 ,,, P4 1층에 전용 생산라인 구축 ,,,

● 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM3)를 공급하기 위해 양산에 들어갔다.

- HBM 공급으로 부족해진 범용 D램 공급을 보완하기 위해 평택 4공장(P4)을 D램 전용 라인으로 전환한다.

- 19일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아의 8단 HBM3 승인(퀄) 테스트를 통과하고 화성 17라인에서 HBM 전용 D램을 생산하기 시작했다.

▷ 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 공급한다고 알려진 것은 이번이 처음이다.

- HBM3는 인공지능(AI) 반도체 1위인 엔비디아가 지난해부터 첨단 그래픽처리장치(GPU) 제조를 위해 탑재하기

시작한 메모리반도체다.

▷ SK하이닉스가 이 칩을 엔비디아에 단독 공급하면서 HBM 시장에서 독보적인 1위로 올라섰다.

→ 삼성전자는 이번 양산을 시작으로 HBM 선두인 SK하이닉스와의 격차를 좁힐 수 있을 것으로 보인다.

- 삼성전자는 8단 HBM3E 퀄 테스트도 진행하고 있다.

▷ 트렌드포스 등 시장조사 업체와 외신은 삼성전자가 3분기에 이 테스트를 통과하고 엔비디아의 공급망에 본격적으로 진입할 것이라는 긍정적인 전망을 내놓고 있다.

- 삼성전자는 이러한 분위기 속에서 HBM 생산 능력을 주요 D램 공장이 있는 화성·평택 전 사업장에 걸쳐 확대하고 있다.

▷ HBM용 D램을 수직 결합하는 패키징 설비를 기존 천안 사업장에 더해 추가 증설하는 방안도 고려하고 있다.

→ 기존 D램 라인을 HBM 라인으로 전환하면서 범용 D램 수요에 제때 대응할 수 없을 것이라는 우려가 커지자 평택 사업장의 신규 팹인 P4를 D램 전용 라인으로 구축

하는 계획을 수립했다.

▷ P4는 2층 구조의 초대형 반도체 공장이다.

→ 기존에는 이곳의 1층을 낸드와 파운드리 라인으로 나눠서 활용하기로 했지만 계획을 바꿔 D램 설비 전용으로 만든다.

→ P4에는 이미 월 1만 장을 생산할 수 있는 9세대 낸드플래시 설비가 갖춰져 있지만 추가의 설비투자는 진행하지 않는다.

→ 파운드리 사업부 역시 평택에서는 신규 설비투자를 하지 않기로 결정했다.

→ P4 파운드리 공간에 갖춰질 D램 장비는 내년 상반기부터 반입될 것으로 관측된다.

▷ 업계의 한 관계자는 “현재 삼성전자 국내 사업장에는 새롭게 D램 생산 능력을 늘릴 공간이 P4밖에 없다”며 “반도체 생산 능력을 늘릴 수 있는 공간에는 일단 D램을 투자

하는 계획을 세운 것으로 해석된다”고 말했다.