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미국의 주요 반도체 기업인 엔비디아·AMD가 동시에 새 인공지능(AI) 칩을 발표해 업계의 주목이 쏠리고 있어요. 엔비디아는 신형 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’을, AMD는 노트북 등에 탑재할 수 있는 AI 칩 ‘인스팅트 MI325X’을 발표한 건데요. GPU 시장에서 엔비디아의 유력한 라이벌로 꼽히는 AMD가 새로운 칩 개발 계획을 공개한 거라, “AI 경쟁이 점점 치열해지고 있어!” 하는 평가가 나와요.

우리나라 기업들 사이의 경쟁도 치열해질 것으로 보여요. 그동안 SK하이닉스가 AI 반도체에 많이 사용되는 기술인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자에 앞선다는 평가를 받았는데요. 이번에 AMD가 삼성전자와의 협력 가능성을 내비치면서, 삼성전자가 본격적으로 HBM 시장 내 점유율 높이기에 나설 거라는 예상이 나오고 있는 거예요. 삼성전자·SK하이닉스 모두 내년 중으로 엔비디아의 신제품에 탑재될 신형 메모리를 출시할 계획이라고.

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